Molti prodotti a semiconduttori nel processo di produzione necessitano di aggiungere polvere di grafite per promuovere le prestazioni del prodotto, nell'uso di prodotti a semiconduttori, la polvere di grafite deve scegliere il modello di elevata purezza, granularità fine, resistente alle alte temperature, solo in accordo con requisiti di questo tipo, i prodotti a semiconduttori possono allo stesso tempo non avere un effetto negativo, la polvere di grafite in conformità con il piccolo trucco riportato di seguito per parlare di quali condizioni utilizzare i semiconduttori?
Polvere di grafite
1, la produzione di semiconduttori deve scegliere polvere di grafite ad elevata purezza.
L'industria dei semiconduttori per l'elevata domanda di materiali in polvere di grafite, la purezza più elevata è, meglio è, in particolare i componenti di grafite entrano in contatto diretto con il materiale semiconduttore, come stampi di sinterizzazione, contenuto di impurità nel materiale semiconduttore contaminato, quindi non solo per l'uso di la grafite deve controllare rigorosamente la purezza delle materie prime, ma anche, mediante trattamento di grafitizzazione ad alta temperatura, il contenuto di ceneri in misura minima.
2, la produzione di semiconduttori deve scegliere polvere di grafite ad alta granulometria.
Il materiale di grafite dell'industria dei semiconduttori richiede granulometria fine, la grafite a particelle fini non è solo facile da ottenere precisione di lavorazione, ma resistenza alle alte temperature, piccole perdite, soprattutto per lo stampo di sinterizzazione richiede un'elevata precisione di lavorazione.
3, la produzione di semiconduttori deve scegliere polvere di grafite ad alta temperatura.
Poiché i dispositivi in grafite utilizzati nell'industria dei semiconduttori (compresi riscaldatori e stampi di sinterizzazione) devono resistere a ripetuti processi di riscaldamento e raffreddamento, al fine di migliorare la durata dei dispositivi in grafite, i materiali in grafite utilizzati ad alta temperatura con buona stabilità dimensionale e prestazioni di impatto termico .
Orario di pubblicazione: 26-nov-2021